Component Joint Analysis Device - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

Component Joint Analysis Deviceの製品一覧

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Analysis of the assembly joint of the component.

By applying chemical etching, ion milling, and FIB processing to mechanical polishing methods, we will analyze various metal joints, starting with lead-free solder.

The joints of electronic components have a significant impact on the overall reliability of the circuit board. Particularly at solder joints, not only the shape but also the observation of the metal structure becomes important.

  • Other analytical equipment
  • Component Joint Analysis Device

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